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來源： 2024/12/3 16:35:49 瀏覽次數：0次
美國政府12月2日公布新一輪對華半導體出口管制措施，將140間中國芯片相關企業列入實體清單。新措施包括限制向中國出口對於人工智能培訓等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體HBM晶片，以及限制出口24種半導體生產設備、3種軟件工具，又會對新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片製造設備實施新的出口限制。
美國拜登政府升級對華科技限制後，中國採取反制行動，宣布徹底禁止向美國出口幾種具有高科技和軍事用途的材料。
中國商務部12月3日表示，中國將禁止向美國出口與鎵、鍺、銻和超硬材料以及石墨等有關的「軍民兩用產品」，同時將實施更嚴格的最終使用者和最終用途審查，禁令將於12月3日即刻生效。
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